Punca utama pemulihan sisa
1. Ketajaman bilah. Lebih besar sudut bilah, lebih mudah menyebabkan rebound sisa.
2. Modulus input acuan. Apabila stamping die pada setiap stesen, keperluan modulus suntikan adalah tertentu.
3. Adakah pembersihan mati munasabah? Pembersihan mati tidak munasabah, mudah untuk menyebabkan pemulihan sisa.
4. Sama ada minyak di permukaan plat diproses.