underfill
Sebab utama untuk mengisi kekurangan adalah seperti berikut:
Resin adalah di luar keupayaan.
Tekanan tidak mencukupi dalam rongga.
Resin adalah sebelum.
Ekzos yang tidak baik.
Sebagai langkah penambahbaikan, kita boleh mula dari aspek-aspek terutamanya:
1) memanjangkan masa suntikan, untuk mencegah resin daripada memenuhi rongga disebabkan oleh kitaran pendek membentuk, untuk mengelakkan aliran songsang resin sebelum pemejalan gate.
2) meningkatkan kelajuan suntikan.
3) meningkatkan suhu acuan.
4) meningkatkan suhu resin.
5) meningkatkan tekanan suntikan.
6) membesarkan saiz pintu. Secara umumnya, ketinggian pintu hendaklah sama dengan 1/2 ~ 1/3 daripada tebal dinding produk.
7) pintu terletak pada ketebalan dinding maksimum produk.
8) set .03mm bolong (kedalaman purata 0), lebar 3 ~ SMM) atau ekzos rod. Lebih penting untuk artifak-artifak yang lebih kecil.
9) yang tertentu (kira-kira SMM) jarak ditinggalkan antara batang skru dan muncung suntikan.
10) menggunakan bahan-bahan gred kelikatan rendah.
11) menambah minyak pelincir.