(1) apabila kedalaman kedudukan thimble diproses dengan mendalam, kedalaman perlu bersaiz 0.02mm. Pengendali menggunakan seribu mata untuk pengukuran, dan toleransi adalah 0.02 ~ 0.01mm, manakala sisi sampingan thimble perlu diproses mengikut saiz.
(2) saiz pemprosesan bit perhimpunan atas kekaki atas cenderung dibuat dengan menggunakan bahagian bawah panel thimble apabila program diproses, dan pengendali menggunakan nombor yang lebih terukur, manakala saiz pemprosesan sampingan disediakan.
(3) lokasi lain hendaklah diproses mengikut dimensi lukisan 3D.
5. Tiram:
(1) terdapat kedudukan dimensi yang diperlukan oleh pemasangan sisipan, pengendali perlu menggunakan tolok blok agar sesuai, dan kedudukan lain diproses sesuai dengan dimensi lukisan 3D.
(2) Papan C: mengikut dimensi lukisan 3D, permukaan pemprosesan dan arahan arah pemprosesan dipilih dalam arah positif kod A jenis kumpulan katil gong.
(3) papan nama: ukiran diperlukan mengikut lukisan 3D.
(4) tetap di papan: mengepam keperluan pemasangan muncung yang saiz, berada di atas plat di bahagian bawah pemprosesan permohonan gong dimensi, pengendali perlu nombor meja pembetulan, dan proses untuk membuka kompensasi sampingan, program unilateral untuk menyimpan 0.02 mm, pengendali perlu menggunakan pengukur tolok jarum memastikan unilateral + 0.015 ~ + 0.01 mm, saiz lain mengikut saiz lukisan 3 d.
(5) plat tetap rendah: dengan saiz keperluan pemasangan, bahagian bawah plat bawah hendaklah dimesinkan dengan saiz, dan sisi sampingan hendaklah dipadankan rapat dengan tolok blok, dan dimensi lain akan diproses dalam Lukisan 3D.